Этот документ представляет общее описание объединительных плат, использующихся в системах Harris 20-20L, LH и M. Его целью является более информирование чем инструктирование читателя, интересующегося обзором объединительных плат, используемых в системах Harris 20-20L, LH и M. Главы этого документа соответствуют объединительным платам, как это показано в таблице 1-A.

Этот документ включает обозначение контактов для различных разъемов объединительных плат и посвящен распределению разъемов в объединительной плате по соответствующим блокам. Обсуждается также распределение портов телефонии, так как они отличаются от стойки к стойке, от системы с резервированием к системе без резервирования, от одного типа системы к другому. В таблицах приводятся развертка порта и размещение портов по стойкам как в системе с резервированием так и в системе без резервирования для всех типов систем. Целью этого раздела не является описание функционирования до тех пор, пока не упоминаются отдельные блоки, находящиеся на ярусах общего оборудования и телефонии. Следовательно, читатель должен также ознакомиться с документом 955 604 "Блоки интерфейса телефонии" в общем описании системы.

В системах Harris 20-20 существуют два типа объединительных плат: общего оборудования и телефонии.

Объединительные платы общего оборудования обеспечивают межблоковые соединения секций общего управления и управления телефонией и могут подсоединять такие устройства как приводы диска, ярусы телефонии, системы аварийной сигнализации и осуществлять перекрестную связь с устройствами яруса общего оборудования с резервированием.

Объединительная плата общего оборудования зависит от типа системы:

Объединительные платы телефонии обеспечивают частичное межблочное соединение периферийных блоков телефонии, например, линии и магистрали, но более важно то, что они обеспечивают доступ к шинам телефонии PCM для подсоединения к коммутационной матрице PCM яруса общего оборудования. Объединительная плата телефонии также позволяет подсоединить блоки телефонии к распределенной раме, где каждая цепь телефонии может быть подключена к соответствующему контуру или другой цепи.

Разъемы, обеспечивающие доступ к распределенной раме, могут быть одного из трех типов: JKL, ABC или HEX. По назначению JKL, ABC и HEX относятся к конфигурациям кабельной разводки, которые выводят конец линии или магистрали и выводы вызова, штырь 1 и выводы вызова 1 (если используются), и выводы E&M (если используются) на определенные разъемы в отдельном образце. Эти разъемы будут описаны в последующих главах.

Использование объединительных плат телефонии зависит от типа системы:

Harris 20-20LH: JKL, HEX 24 разъема

Harris 20-20M: HEX 12 разъемов, JKL (в сочетании с CE/JKL)

В большинстве случаев объединительная плата JKL находит применение в коммутаторах сети связи (т.е. транзитной коммутации магистрали), так как она лучше подходит для подключения цепи четырех проводной магистрали (T, R, T1 и R1). Объединительные платы ABC и HEX более пригодны для коммутации типа PBX (местные вызовы коммутируются между станциями или между станциями и магистралями) с подключением через двух проводные цепи (T и R).

Объединительные платы устанавливаются в соответствующие ярусы, на них подается электропитание от специально предназначенных для этого источников питания (т.е. источников электропитания для ярусов телефонии или общего оборудования). В системах Harris 20-20L и LH ярусы общего оборудования находятся в стойке 1 в системе без резервирования; два яруса общего оборудования находятся в стойке 1 в системе с резервированием. Ярусы телефонии устанавливается на любые оставшиеся ярусы систем 20-20L и LH в количестве от одного до трех на стойку.

В системе Harris 20-20M ярус общего оборудования/JKL находится на ярусе 2. Ярусы телефонии размещаются на ярусах 1, 3 и 4.

Расширение пропускной способности группы портов системы Harris 20-20 осуществляется путем добавления цепей линий/магистралей, ярусов телефонии и/или, если необходимо, стоек. Для общего оборудования может потребоваться дополнительная установка пары TSU/SSU - блока реле времени (Time Switch Unit) и блока сканирования и сигналов (Scan and Signal Unit), чтобы обеспечить дополнительные группы портов.

Объединительная плата общего оборудования (P/N 765 309) применяется в системах Harris 20-20L, LH. Она состоит из двух секций: секция общего управления и секция управления телефонией. Эти две секции изготовлены в виде блоков, которые выполняют специфические функции в общем оборудовании.

Объединительная плата общего оборудования (рис. 2-1, 2-2) имеет ширину, соответствующую 20 разъемам. 10 крайних левых разъемов образуют секцию общего управления; 10 разъемов справа образуют секцию управления телефонией. Для того, чтобы предотвратить подключение плат блоков к непредназначенным для них секциям, объединительные платы имеют различные конфигурации разъемов (контакты расположены на различных расстояниях по вертикали друг от друга). Разъемы в секциях также имеют специальные защелки для плат, чтобы закрепить их на время транспортировки.

(Common Controller)

Секция общего управления, разъемы с 1 по 10, содержит следующие типы блоков:

Секция управления телефонией, разъемы с 11 по 20, содержит следующие типы блоков:

Верхние разъемы объединительной платы с 1 по 10 имеют соединения, которые проходят непосредственно через плату и оканчиваются в другом разъеме с обратной стороны. Это позволяет подсоединять плоские ленточные кабели с обратной стороны платы, для подключения к блоку, установленный в этот разъем. Некоторые из этих кабелей, подключенных к обратной стороне платы, далее подключаются к другим блокам секции общего оборудования или к дубликатам на резервном ярусе общего оборудования.

Блоки VCPU вставляются в разъемы, расположенные на лицевой стороне объединительной платы, однако подсоединение "местной шины" к соответствующему блоку AMU (если используется) осуществляется через плоский кабель, подключенный к разъему на обратной стороне, соответствующему блокам CPU и AMU. (Если вместо VCPU используются ACPU или CPU и DMU, то смотри выпуск 2 данного документа). Для системы с резервированием необходимо иметь шину перекрестного соединения между блоками RMU каждого яруса общего оборудования; это соединение производится плоским кабелем, подсоединенным к обратным сторонам объединительных плат.

Секция управления телефонией объединительной платы имеет дополнительные разъемы, установленные на обратной стороне. Эти разъемы соединяются с лицевыми разъемами дорожками на плате, а не сквозными проводными линиями. Большинство этих разъемов на обратной стороне являются разъемами шины телефонии, идущей к парам TSU/SSU от ярусов телефонии. Другие обеспечивают подключение плоским кабелем к блоку аварийной сигнализации и электропитания (PAB - Power Alarm Board) и перекрестное соединение между секциями управления телефонией систем с резервированием.

C-шина. Объединительная плата общего оборудования имеет C-шину, которая соединяет вместе компоненты секции общего управления (см. рис. 2-3 и 2-4). C-шина - это модифицированная версия шины Intel Multi-Bus, она располагается в нижней группе разъемов объединительной платы на местах с 1 по 10.

R-шина. R-шина находится в верхней группе разъемов объединительной платы (разъемы J2) на местах 10 (зарезервировано для CSU) и 11 (зарезервировано для TTU). R-шина соединяет секцию общего управления с секцией управления телефонией, образуя двунаправленную шину между двумя секциями.

Шины IAD и PCM. В секции управления телефонией объединительной платы имеются две шины: шина IAD (Internal Addres and Data - внутренняя шина адреса и данных), которая соединяет все блоки секции управления телефонией через J1, и шина PCM (Pulse Code Modulation - импульсно-кодовая модуляция), которая соединяет CTU и пары блоков TSU/SSU через J2.

Шина телефонии. Четыре комплекта из восьми одинаковых шин телефонии, соединяющих интерфейсы телефонии с элементами реле времени и схемой сигнализации, подключаются к разъемам с J01 по J32 на местах с 13 по 20. В секции 3.4 содержит дополнительную информацию о шинах телефонии.

Другие шины. Шины, состоящие из плоского ленточного кабеля, используются для перекрестных соединений элементов ярусов общего оборудования систем с резервированием. Одной из этих шин является шина IBus, соединяющая вместе блоки RMU. Блоки CSU соединяются шиной State Bus (шина состояния), а блоки TTU - шиной Sync Bus (шина синхронизации), как это показано на рисунке 2-4.

Разъемы секции управления телефонией с J01 по J32 используются для подключения пар блоков TSU/SSU к объединительным платам оборудования телефонии. Пара блоков TSU/SSU секции управления телефонией может обслуживать до восьми комплектов кабелей телефонии. Так как имеется 64 порта на один кабель, то пара блоков TSU/SSU обслуживает телефонные соединения для 512 портов. Первая пара TSU/SSU имеет 128 портов, установленных отдельно для программного обеспечения циркулярной связи и тональных сигналов. Следовательно, для адресации доступны только 384 физических порта.

Объединительная плата общего оборудования используется в обеих системах Harris 20-20L и Harris 20-20LH. Кабели группы портов соединяют объединительную плату общего оборудования с разъемами узла группы портов (PGA) объединительной платы телефонии типа JKL, ABC или HEX в зависимости от того является ли система системой Harris 20-20L или системой Harris 20-20LH. Каждая система будет рассмотрена отдельно, начиная с Harris 20-20L.

На рисунке 2-5 показано расположение ярусов полной системы Harris 20-20L. Объединительные платы телефонии типа JKL и ABC (использовались только в ранних системах Harris 20-20L) имеют восемь портов на блок. На рисунке 2-6 и в таблице 2-A показано распределение адресов портов по парам TSU/SSU.

Пазы 1 24 1 24 1 24 1 24

В системе Harris 20-20LH используются объединительные платы телефонии типа JKL и HEX с 24 разъемами. Плата JKL имеет 8 портов на один блок, а HEX - 16 портов на блок. Имеются два способа расширения системы Harris 20-20LH, которые показаны на рис. 2-7.

На рисунке 2-8 и в таблице 2-B показано распределение адресов портов по парам TSU/SSU для вариантов A-1 и A-2.

На рисунке 2-9 и в таблице 2-C показано распределение адресов портов по парам TSU/SSU для вариантов B-1 и B-2.

На рисунке 2-10 и в таблице 2-D показаны способы осуществления адресации 32 портов в системе Harris 20-20L и LH. Шина телефонии, которая подсоединяется к группе портов, может рассматриваться как "банк каналов" из 32 портов. Схема синхронизации при максимальной адресации 32 портов включает в себя 32 временных интервала, которые соответствуют четырем аппаратным разъемам и восьми схемам на одну плату блока. В течение 32 временных кадров четыре разъема адресуются в следующей последовательности: 1, 3, 2, 4 (аппаратные адреса 0, 2, 1 и 3). Восемь портов каждого разъема адресуются в следующей последовательности: 1, 5, 3, 7, 2, 6, 4 и 8 (адреса портов 0, 4, 2, 6, 1, 5, 3 и 7).

Объединительная плата общего оборудования (рис. 2-11) распределяет постоянные напряжения +5В, -5.2В, +12В и -12В по ярусам общего оборудования для электропитания некоторых блоков общего управления и управления телефонией. Напряжение +5В подается через три пары кабелей номер 6 AWG от CPSPS на электрические шины объединительной платы. Другие напряжения поступают через многожильный кабель от блока CPSPS (P5) на разъем J35 объединительной платы.

На объединительной плате общего оборудования имеется набор из 16 перемычек, которые служат в качестве цифр системного идентификационного номера. Они установлены на заводе перед отправкой и соответствуют серийному номеру.

Другая пара перемычек, расположенная на объединительной плате, информирует программное обеспечение принадлежит ли ярус общего оборудования системе с резервированием или системе без резервирования. Если ярус расположен в системе с резервированием, то эти перемычки информируют программу является ли данный ярус ярусом общего оборудования 0 или ярусом общего оборудования 1. Эти перемычки устанавливаются на заводе перед отправкой.

(Данная страница оставлена пустой преднамеренно)

Объединительные платы телефонии JKL/ABC выполняются в двух вариантах: JKL (P/N 765 320) и ABC (P/N 765 322). Платы JKL используются в системах Harris 20-20L и LH. Платы ABC используется в ранних системах Harris 20-20L. Ширина платы каждого типа - 24 разъема, как это показано на рисунке 3-1.

Разъемы J1 и J2, расположенные на лицевой стороне объединительной платы, непосредственно связаны с каждым пазом. Разъемы J1 доставляют электропитание, сигналы ожидания сообщения, вызова, микрофонной батареи и шины телефонии к блокам, размещенным на ярусе телефонии. Разъемы J2 содержат выводы tip (T) и ring (R), tip 1 (T1) и ring 1 (R1), E и M для максимум восьми схем или портов от блока, занимающего соответствующий разъем.

Разводка этих разъемов различна для разных типов объединительных плат. Плата типа JKL имеет большее число соединений (48 на плату), чем плата ABC и используется, в основном, для таких плат, как двух- и четырехпроводные магистрали E&M, которые требуют более чем два соединения на схему. Объединительная плата ABC имеет 16 соединений на разъем платы, а также два дополнительных соединения к первой плате в каждой группе из трех. Разводка выводов для J2 и 25-парных разъемов дается в приложении B для объединительных плат JKL и ABC.

Не все из этих выводов существуют или используются на всех типах блоков телефонии. Так как выводы подведены к определенным штыревым контактам во всех разъемах и всегда имеются соответствующие выводы на тех же штырях, то любой блок может работать при подключении его к любому разъему объединительной платы JKL. Объединительная плата ABC совместима с любыми блоками, кроме двух- и четырехпроводных блоков магистрали E&M, некоторых применений блоков линий, которые требуют занятые выводы, и блоков линий HEX (аналоговые или цифровые), так как объединительная плата ABC обеспечивает только 16 телефонных линий ввода-вывода на разъем платы.

24 разъема подразделяются на шесть групп портов по четыре разъема в каждой группе. Разъем J1 каждого паза в группе портов имеет уникальный аппаратный адрес, как это показано в таблице 3-A.

Большинство блоков интерфейса телефонии, которые вставляются в ярус телефонии, имеют восемь схем на блок, поэтому группа портов могла бы иметь 32 схемы линии или магистрали. Однако, имеются блоки, содержащие две или четыре схемы на блок, и при их установке в группу портов часть портов разъема не используется. Хотя объединительная плата обеспечивает 192 физических порта, применение блоков менее чем с восемью портами снижает максимальный объем портов яруса телефонии.

На обратной стороне объединительной платы JKL имеются разъемы с J6 по J29, которые предназначены для подключения выводов схем линии или магистрали от объединительной платы к распределительной раме. Разъемы с обозначением "J" имеют выводы T и R, с обозначением "K" - выводы T1 и R1, а с обозначением "L" - выводы E и M. Эти разъемы могут иметь и другие выводы, в зависимости от установленных плат.

Разъемы JKL соответствуют промышленному стандарту 25 парных разъемов RJ21X. Каждый разъем имеет 24 пары специфических выводов (т.е. J, K или L), плюс одна пара выводов "заземление батареи". Разъемы JKL имеют выводы схем от трех пазов (в каждом по восемь схем), итого 24 пары выводов. Объединительная плата распределяет специфические выводы от 24 схем к соответствующему разъему JKL.

Например, как показано на рисунке 3-2, разъем J6 ("J") содержит выводы T и R от разъемов J2 в пазах 1, 2 и 3. Аналогично, разъем J7 ("K") содержит выводы T1 и R1, а разъем J8 ("L") содержит выводы E и M для пазов 1, 2 и 3. Подобно изложенному, соответствующие выводы имеются во всех объединительных платах для обеспечения восьми групп разъемов "JKL". Восемь пар выводов от разъема J2, паз 1, поступают на штыри с 1 по 8 и с 26 по 33 разъемов J, K и L; восемь пар выводов от разъема J2, паз 2, поступают на штыри 9-16 и 34-41; и выводы от разъема J2, паз 3, поступают на штыри 17-24 и 42-48.

На обратной стороне объединительной платы ABC имеются разъемы ABC J7, J10, J13, J16, J19, J22, J25 и J28. Они используются для соединения выводов схемы линии или магистрали GS/LS от объединительной платы к распределительной раме. Разъемы с обозначением "ABC" состоят из выводов T и R и пары выводов "занято".

Разъемы ABC соответствуют промышленному стандарту 25 парных разъемов RJ21X. Каждый разъем имеет 24 пары выводов T и R. Дополнительно, вывод 25 обеспечивает вывод "занято" от первой схемы первого разъема в каждой группе из трех пазов плат и вывод 50 обеспечивает вывод "занято" от схемы 2 первого разъема каждой группы из трех пазов плат. Разъемы ABC содержат выводы схем от трех пазов (восемь схем в каждом), итого 24 пары выводов. Объединительная плата распределяет специфические выводы от 24 схем на соответствующие разъемы ABC.

Например, как показано на рисунке 3-3, разъем ABC J7 содержит выводы T и R от разъема J2 в пазах 1, 2 и 3. Подобные выводы имеются в объединительной плате для обеспечения восьми разъемов ABC.

Разъемы группы портов и для плат JKL и для плат ABC - это разъемы J3, J4 и J5. Они подсоединяют секцию управления телефонией в ярусе общего оборудования к шинам телефонии через узел группы портов (PGA - Port Group Assembler), как показано на рисунке 3-4. PGA, установленный в нижней части обратной стороны объединительной платы, осуществляет буферизацию и дешифрование сигналов кабеля шины телефонии для их передачи в периферийное устройство телефонии через шину распределения телефонии на объединительной плате. Кабели, соединяющие ярусы телефонии и пары блоков TSU/SSU, состоят из двух шин телефонии. Шина телефонии содержит данные обмена для одной группы портов (т.е. четырех пазов или 32 схем). Так как объединительная плата содержит соединения шины телефонии до шести групп портов, то обеспечивается поддержка 192 схем или портов.

Шины телефонии распределяются следующим образом (рисунок 3-4):

Объединительная плата телефонии (рисунок 3-5) распределяет постоянное напряжение +/-5В, +/-12В, -48В, потенциалы сигналов ожидания сообщения и вызова через ярус телефонии к некоторым типам блоков интерфейса телефонии. Напряжение +5В подается по трем кабелям номер 12 AWG от TPSPS к клеммным разъемам J31, J33 и J35, расположенным в объединительных платах обоих типов JKL и ABC на обратной стороне прямо под блоками PGA. Другие напряжения подаются через многожильный кабель от TPSPS на клеммы TB1 и TB2 на обратной стороне объединительной платы. На клеммы TB1 и TB2 также поступают напряжения микрофонной батареи, устройств вызова и сигнал ожидания сообщения от платы интерфейса стойки.

Обе объединительные платы JKL и ABC обеспечивают заземление от объединительной платы к источнику питания яруса телефонии (TPSPS - Telephony Per Shelf Power Supply) через разъемы J30, J32 и J34, размещенные на обратной стороне объединительной платы снизу, прямо под каждым PGA, как показано на рисунке 3-6.

24 разъемная шестнадцатиричная (HEX - Hexadecimal) объединительная плата телефонии (P/N 765 334) используется в системах Harris 20-20LH. Есть важное различие между объединительной платой HEX и объединительными платами JKL или ABC: плата HEX имеет 16 портов на один паз, а не 8 как платы JKL или ABC. Объединительная плата HEX показана на рисунке 4-1.

Прямо связанными с каждым пазом являются разъемы J1 и J2 на лицевой стороне платы. Разъемы J1 обеспечивают электропитание, подачу напряжения ожидания сообщения, вызова, микрофонной батареи и выводов шины телефонии на блоки, размещенные на ярусе телефонии. Разъемы J2 состоят из выводов T и R максимум до 16 схем или портов от блока, размещенного в соответствующем пазе.

Разводка выводов для J2 и 25 парных разъемов приведена в приложении C для объединительной платы HEX с 24 пазами.

Объединительная плата HEX совместима со всеми блоками, кроме блоков с двух и четырехпроводными магистралями E и M, а также некоторых блоков линии, которые требуют выводы "занято", так как объединительная плата HEX обеспечивает только 32 телефонные линии входа/выхода на паз платы.

24 паза подразделяются на 12 групп портов по два паза в группе. Разъем J1 каждого паза в группе портов имеет уникальный аппаратный идентификационный номер, как показано в таблице 4-A.

Блоки интерфейса телефонии, которые подключаются к ярусу телефонии, имеют 16 или 8 схем на блок, поэтому группа портов могла бы иметь 32 схемы линии или магистрали. Если в группу портов устанавливаются блоки, имеющие восемь схем на блок, то оставшиеся порты этого паза остаются неиспользованными. Хотя объединительная плата обеспечивает 384 физических порта, применение блоков с восемью портами снижает максимальный объем портов яруса телефонии.

На обратной стороне объединительной платы HEX имеются разъемы с J6 по J29. Они предназначены для подключения выводов схем линии или магистрали от объединительной платы к распределительной раме. Разъемы HEX целиком состоят из выводов T и R.

Разъемы HEX соответствуют промышленному стандарту 25 парных разъемов RJ21X. Каждый разъем имеет 24 пары выводов T и R. Объединительная плата HEX имеет два разъема с 25 парами выводов на три паза платы, как показано в таблице 4-B. В приложении C дана разводка выводов.

Оставшиеся разъемы на объединительной плате - это разъемы PGA1-J1, PGA2-J1, PGA3-J1, PGA4-J1, PGA5-J1 и PGA6-J1, как показано на рисунке 4-2. Каждый разъем из этих групп портов обеспечивает прохождение сигналов для двух групп портов с двумя пазами объединительной платы на группу. Поэтому имеется 384 порта на объединительную плату или 12 групп портов. Узел группы портов (PGA), см. рис. 4-2, установлен на каждом разъеме на обратной стороне внизу объединительной платы, он обеспечивает буферизацию и дешифрацию сигналов кабеля шины телефонии для их представления в периферийные устройства телефонии через распределительную шину телефонии, расположенную на объединительной плате. Кабели, соединяющие ярусы телефонии и пары блоков TSU/SSU, включают в себя две шины телефонии (рис. 4-2). Шина телефонии содержит данные обмена для одной группы портов (т.е. двух пазов или 32 схем).

Шины телефонии распределяются следующим образом:

Объединительная плата телефонии (рисунок 3-6) распределяет постоянное напряжение +/-5В, +/-12В, -48В, потенциалы сигналов ожидания сообщения и вызова через ярус телефонии к некоторым типам блоков интерфейса телефонии. Напряжение +5В подается по шести кабелям номер 12 AWG от TPSPS к клеммным разъемам J31, J33, J35, J37, J39 и J41, расположенным на объединительной плате HEX на обратной стороне прямо под блоками PGA, как показано на рисунке 4-3. Другие напряжения подаются через многожильный кабель от TPSPS на клеммы TB1 и TB2 на обратной стороне объединительной платы. На клеммы TB1 и TB2 также поступают напряжения микрофонной батареи, устройств вызова и сигнал ожидания сообщения от подключенной платы интерфейса стойки.

Объединительная плата HEX обеспечивает заземление от объединительной платы к источнику питания яруса телефонии (TPSPS - Telephony Per Shelf Power Supply) через разъемы J30, J32, J34, J36, J38 и J40, размещенные на обратной стороне объединительной платы снизу, прямо под каждым PGA, как показано на рисунке 4-3.

(Данная страница оставлена пустой преднамеренно)

Объединительная плата общего оборудования/JKL (P/N 765 337) используется в системе Harris 20-20M; она состоит из трех секций: секция общего управления, секция управления телефонией и секция оборудования телефонии (JKL).

Ширина объединительной платы общего оборудования/JKL (рисунок 5-1) соответствует 22 пазам. Восемь левых пазов образуют секцию общего управления, следующие шесть пазов - секцию управления телефонией и последние восемь пазов являются пазами JKL (или ABC) и образуют секцию оборудования телефонии.

Для того, чтобы предотвратить подключение плат блоков к непредназначенным для них секциям, разъемы объединительной платы имеют различные конфигурации (контакты расположены на различных расстояниях по вертикали друг от друга). Пазы в секциях также имеют специальные ключи для плат, чтобы предохранить их от перемещения. Например, блоки реле времени и блоки сканирования и сигналов устанавливаются парами. Однако, каждый из них должен вставляться в специальный паз, что обеспечивается ключами на плате.

В секцию общего управления (пазы 1-8) входят следующие типы блоков:

Секция обслуживания телефонии, пазы с 9 по 14, состоит из следующих типов блоков:

Разъемы вверху объединительной платы в пазах с 1 по 8 имеют соединения, проходящие через объединительную плату и завершающиеся на другом разъеме, расположенном на обратной стороне объединительной платы. Эти сквозные соединения позволяют подключать к обратной стороне объединительной платы плоские ленточные кабели для соединения с блоком, установленным в данный паз. Некоторые ленточные кабели, подключенные к обратной стороне платы, используются в качестве шин к другим блокам, расположенным в секции общего оборудования.

Секция управления телефонией объединительной платы имеет дополнительные разъемы, установленные на обратной стороне, которые подсоединяются к разъемам лицевой стороны дорожками на плате, а не сквозными соединениями. Большинство из этих разъемов являются соединениями шины телефонии от яруса телефонии к парам TSU/SSU. Другие обеспечивают подключение ленточным кабелем к блоку электропитания и аварийной сигнализации.

Секция JKL, пазы с 15 по 22, содержит следующие типы блоков:

Прямо связанными с каждым пазом являются разъемы в рядах J1 и J2 на лицевой стороне объединительной платы. Разъемы J1 обеспечивают электропитание, подачу напряжений на линии ожидания сообщений и вызова, микрофонной батареи и разводят выводы шины телефонии к блокам, размещенным на ярусе телефонии. Разъемы J2 состоят из выводов T и R, T1 и R1, E и M для максимум восьми схем или портов от блока, занимающего соответствующий паз. Разводка для J2 и 25 парных разъемов приводится в приложении D для объединительной платы JKL.

Не все из этих выводов существуют или используются во всех типах интерфейсных блоков телефонии, которые могут подключаться к объединительной плате телефонии. Так как выводы подведены к определенным штырям во всех пазах и выводы соответствующих блоков замыкаются на эти же штыри, то любой может работать при подключении его к любому пазу секции JKL. Если разъем секции JKL используется как разъем ABC для двухпроводного блока, то телефонный кабель от основной рамы должен подсоединяться к разъему "J" (T/R). Разъемы "J" - это разъемы J6 и J9.

Восемь пазов JKL подразделяются на две группы портов по четыре паза в каждой группе. Разъем J1 каждого паза в группе портов имеет уникальный аппаратный адрес, как это показано в таблице 5-A.

Большинство блоков интерфейса телефонии, которые вставляются в пазы JKL, имеют восемь схем на блок, поэтому группа портов может иметь 32 схемы линии или магистрали. Максимальное число портов для пазов с 15 по 22 - 64 порта.

C-шина. Секция общего оборудования объединительной платы имеет C-шину, которая соединяет вместе компоненты секции общего управления (см. рис. 5-2). C-шина - это модифицированная версия шины Intel Multi-Bus, она располагается в нижней группе разъемов объединительной платы (т.е. P1) в пазах с 1 по 8.

R-шина. R-шина находится в верхней группе разъемов объединительной платы (разъемы J2) в пазах 8 (зарезервировано для CSU) и 9 (зарезервировано для TTU). R-шина соединяет секцию общего управления с секцией управления телефонией, образуя двунаправленную шину между двумя секциями.

Шины IAD и PCM. В секции управления телефонией объединительной платы имеются две шины: шина IAD (Internal Addres and Data - внутренняя шина адреса и данных), которая соединяет все блоки секции управления телефонией через J1, и шина PCM (Pulse Code Modulation - импульсно-кодовая модуляция), которая соединяет CTU и пары блоков TSU/SSU через J2.

Шина телефонии. Четыре комплекта из четырех одинаковых шин телефонии, соединяющих интерфейсы телефонии с элементами реле времени и схемой сигнализации, подключаются к разъемам с J01 по J16 в пазах с 11 по 14.

Разъемы секции управления телефонией с J01 по J16 используются для подключения пар блоков TSU/SSU к объединительным платам оборудования телефонии. Пара блоков TSU/SSU секции управления телефонией может обслуживать до восьми комплектов кабелей телефонии. Так как имеется 64 порта на один кабель, то пара блоков TSU/SSU обслуживает телефонные соединения для 512 портов. Первая пара TSU/SSU имеет 128 портов, установленных отдельно для программного обеспечения циркулярной связи и тональных сигналов. Следовательно, для адресации доступны только 384 физических порта. На рисунке 5-3 показано расположение ярусов для полной системы Harris 20-20M. На рисунке 5-3 и в таблице 5-B приводится порядок адресации портов и пар блоков TSU/SSU.

Источники электропитания для общего оборудования (секция общего управления и секция управления телефонией) отделены от секции телефонии JKL, хотя все три секции имеют общее заземление. Это сделано для того, чтобы обеспечить наибольшую стабильность напряжения. Постоянное напряжение +5В и заземление цифровых схем общего оборудования распределяются по трем парам кабелей номер 6 AWG от блока CPSPS к шинам объединительной платы. Другие напряжения для объединительной платы общего оборудования подаются через многожильный кабель от блока CPSPS на разъем J35 объединительной платы; разводка выводов дана в приложении D.

Постоянные напряжения (+5В, -5В, -12В и +12В) для секции JKL объединительной платы CE/JKL подаются через TB1, как показано на рисунке 5-5.

На объединительной плате общего оборудования имеется набор из 16 перемычек, которые служат в качестве цифр системного идентификационного номера. Они установлены на заводе перед отправкой и соответствуют серийному номеру.

На обратной стороне объединительной платы JKL имеются разъемы с J17 по J22, которые предназначены для подключения выводов схем линии или магистрали от объединительной платы к распределительной раме. Разъемы с обозначением "J" имеют выводы T и R, с обозначением "K" - выводы T1 и R1, а с обозначением "L" - выводы E и M. Эти разъемы могут иметь и другие выводы, в зависимости от установленных плат.

Разъемы JKL соответствуют промышленному стандарту 25 парных разъемов RJ21X. Каждый разъем имеет 24 пары специфических выводов (т.е. J, K или L), плюс одна пара выводов "заземление батареи". Разъемы JKL имеют выводы схем от трех пазов (в каждом по восемь схем), итого 24 пары выводов. Объединительная плата распределяет специфические выводы от 24 схем к соответствующему разъему JKL.

Например, как показано на рисунке 5-6, разъем J6 ("J") содержит выводы T и R от разъемов J2 в пазах 17, 18 и 19. Аналогично, разъем J7 ("K") содержит выводы T1 и R1, а разъем J8 ("L") содержит выводы E и M для пазов 17, 18 и 19. Подобно изложенному, соответствующие выводы имеются во всех объединительных платах для обеспечения двух групп разъемов типа "JKL". Восемь пар выводов от разъема J2, паз 17, поступают на штыри с 1 по 8 и с 26 по 33 разъемов J, K и L; восемь пар выводов от разъема J2, паз 18, поступают на штыри 9-16 и 34-41; и выводы от разъема J2, паз 19, поступают на штыри 17-24 и 42-48.

Секция управления телефонией подсоединяет шины телефонии через узел группы портов (PGA - Port Group Assembler) в P1. Блок PGA, установленный в нижней части обратной стороны объединительной платы (рис. 5-7), осуществляет буферизацию и дешифрование сигналов кабеля шины телефонии для их передачи в периферийное устройство телефонии через распределительную шину телефонии на объединительной плате. Кабель, соединяющий периферийные устройства телефонии и пару блоков TSU/SSU, передает информацию для двух групп портов, каждая группа поддерживает 32 периферийных порта (т.е. восемь пазов или 64 схемы).

Шестнадцатиричная (HEX - Hexadecimal) объединительная плата телефонии (P/N 765 338), использующаяся в системах Harris 20-20M, имеет 16 портов на паз. Ширина этой платы соответствует 12 пазам или половине ширины яруса, как показано на рисунке 6-1. На монтажную панель яруса можно установить две такие объединительные платы.

Прямо связанными с каждым пазом являются разъемы J1 и J2 на лицевой стороне платы. Разъемы J1 обеспечивают электропитание, подачу напряжения ожидания сообщения, вызова, микрофонной батареи и выводов шины телефонии на блоки, размещенные на ярусе телефонии. Разъемы J2 состоят из выводов T и R максимум до 16 схем или портов от блока, размещенного в соответствующем пазе.

Разводка выводов для J2 и 25 парных разъемов приведена в приложении E.

Объединительная плата HEX с 12 пазами совместима со всеми блоками, кроме блоков с двух и четырехпроводными магистралями E&M, а также некоторых блоков линии, которые требуют выводы "занято". Объединительная плата HEX обеспечивает только 32 телефонные линии входа/выхода на паз платы.

12 пазов подразделяются на 6 групп портов по два паза в группе. Разъем J1 каждого паза в группе портов имеет уникальный аппаратный идентификационный номер, как показано в таблице 6-A.

Блоки интерфейса телефонии, которые подключаются к ярусу телефонии, имеют 16 или 8 схем на блок, поэтому группа портов может иметь 32 схемы линии или магистрали. Если в группу портов устанавливаются блоки, имеющие восемь схем на блок, то оставшиеся порты этого паза остаются неиспользованными. Хотя объединительная плата обеспечивает 192 физических порта, применение блоков с восемью портами снижает максимальный объем портов 12-ти пазовой объединительной платы.

На обратной стороне 12-ти пазовой объединительной платы HEX имеются разъемы с J6 по J17. Они предназначены для подключения выводов схем линии или магистрали от объединительной платы к распределительной раме. Разъемы HEX целиком состоят из выводов T и R.

Разъемы HEX соответствуют промышленному стандарту 25 парных разъемов RJ21X. Каждый разъем имеет 24 пары выводов T и R. Объединительная плата HEX имеет два разъема с 25 парами выводов на три паза платы, как показано в таблице 6-B. В приложении E дана разводка выводов.

Разъемы группы портов - это PGA1-J1, PGA2-J1 и PGA3-J1, как показано на рисунке 6-2. Каждый разъем из этих групп портов обеспечивает прохождение сигналов для двух групп портов с двумя пазами объединительной платы на группу. Узел группы портов (PGA) установленный внизу объединительной платы, обеспечивает буферизацию и дешифрацию сигналов кабеля шины телефонии для их представления в периферийные устройства телефонии через распределительную шину телефонии, расположенную на объединительной плате. Кабели, соединяющие ярусы телефонии и пары блоков TSU/SSU, включают в себя две шины телефонии.

Шина телефонии содержит данные обмена для одной группы портов (т.е. двух пазов или 32 схем).

Объединительная плата телефонии (рисунок 6-3) распределяет постоянное напряжение +/-5В, +/-12В, -48В, потенциалы сигналов ожидания сообщения и вызова через ярус телефонии к некоторым типам блоков интерфейса телефонии. Напряжение +5В подается по трем кабелям номер 12 AWG от TPSPS к клеммным разъемам J31, J33 и J35, расположенным на объединительной плате HEX на обратной стороне прямо под блоками PGA. Другие напряжения подаются через многожильный кабель от TPSPS на клемму TB1 на обратной стороне объединительной платы. На клемму TB1 также поступают напряжения микрофонной батареи, устройств вызова и сигнал ожидания сообщения от подключенной платы электропитания и аварийной сигнализации.

Объединительная плата HEX обеспечивает заземление от объединительной платы к источнику питания яруса телефонии (TPSPS - Telephony Per Shelf Power Supply) через разъемы J30, J32 и J34, размещенные на обратной стороне объединительной платы снизу, прямо под каждым PGA.

(Данная страница оставлена пустой преднамеренно)

За исключением входных напряжений питания все сигналы на этих разъемах не соединяются вместе между пазами. Назначение сигнала может различаться для разных типов устанавливаемых блоков. Только входные сигналы 24B-29B предназначены для специфических функций независимо от установленного блока.